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海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
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深圳市菉华科技有限责任公司 深圳市菉华科技有限责任公司

专业从事集成电路、应用方案设计与销售的高新技术企业
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2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo 2025) 2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo 2025)

中国半导体产业与应用博览会(ICExpo)每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,吸引来自IC设计,半导体设备和材料,IC制造,IC封装测试,半导体产业赋能热点应用与方案等行业众多领域参展参观,同期举办半导体/集成电路行业论坛等相关活动。
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思普达软件提供商业保理系统软件,IC设计企业管理系统软件,电子元器件分销管理系统软件,IC封装测试管理系统软件,100%目标移动办公APP,是SAP的合作伙伴,为企业提供五合一的管理套件:ERP(企业管理系统)、CRM(客户关系管理系统)、WF(工作流)、BI(商业智能数据分析系统)、APP(移动办公、移动OA),为企业搭建从电脑到手机的一体化管理系统软件。
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